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多光子聚合激光微加工工作站

簡要描述:多光子聚合激光微加工工作站用於(yu) 對具有納米分辨率的微米級物體(ti) 進行3D結構化。我們(men) 開發的激光微加工工作站可在單個(ge) 基板上實現增材製造和減材製造的結合。

  • 產品型號:FemtoMPP
  • 更新時間:2025-03-12
  • 訪  問  量:1519

產(chan) 品簡介

品牌其他品牌供貨周期兩周
應用領域環保,化工,電子/電池

詳細介紹

FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站

      MPP 是一種的技術,用於(yu) 對具有納米分辨率的微米級物體(ti) 進行3D結構化。我們(men) 開發的激光微加工工作站可在單個(ge) 基板上實現增材製造和減材製造的結合。在全球範圍內(nei) 進行數十種定製係統設計的經驗使我們(men) 能夠在您的價(jia) 格範圍內(nei) 選擇好的解決(jue) 方案。
      FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站針對多光子聚合 (MPP) 技術進行了優(you) 化。

主要特點:
- 寫(xie) 入分辨率:200 nm – 10 μm
- 多種聚合物可供選擇
- 拚接無誤激光刻寫(xie)
- 能夠在書(shu) 刻寫(xie) 程中改變刻寫(xie) 分辨率
- 製造複雜的 3D 物體(ti) 和任意微結構
- 可重複和穩定的工作流程
- 將新結構原位集成到現有結構中的可能性
FemtoMPP多光子聚合激光微加工規格
- 波長 – 780 nm
- 重複率 – 100MHz
- 脈衝(chong) 持續時間 < 100 fs
- 平均功率 >50 mW
- 用戶友好的專(zhuan) 有軟件包 SCA

產(chan) 品優(you) 勢:

- 最佳分辨率
- 占地麵積小
- 高性價(jia) 比設計
- 透明3D物體(ti) 製造
- 運行和維護成本低

多光子聚合技術 MPP | 2PP

光刻膠中的逐點激光刻寫(xie) 是一種用於(yu) 納米、微米、中觀和宏觀打印的3D結構的技術。它也被稱為(wei) :
- 多光子聚合 (MPP)
- 雙光子聚合(TPP、2PP)
- 3D 激光光刻 (3DLL)
- 或激光直寫(xie) 技術



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